微波真空高溫爐

一、產(chan) 品特點

1、真空式微波高溫加熱爐平台，適合真空和氣氛條件下陶瓷材料的高溫燒結。
2、微波真空高溫爐支持1400˚C以內(nei) 8L空間微波高溫加熱體(ti) 係。
3、3200W微波大功率高溫加熱係統。
4、支持真空環境和多路氣氛環境，進出氣係統可控。
5、智能化控製係統，溫度和功率閉環可控。
6、實驗數據曲線顯示且可以導出數據。
7、用戶定製和可追加拓展功能：
5000W高功率、1600˚C真空高溫腔係統（MKZ-T6B)。

二、技術參數

（一）、微波係統
1.微波功率：額定功率3200W / 2450MHz，水冷係統設計，無級非脈衝(chong) 式連續微波功率輸出。
2.微波高溫腔設計：
①304不鏽鋼一體(ti) 焊接而成，全真空密封設計，堅固可靠；
②采用內(nei) 嵌充填式保溫結構，無需後續搭建，微波腔空間隔熱利用率高，適合較高溫度條件；
③采用微波保溫技術，自外而內(nei) 采用多規格的低εγ損耗陶瓷纖維材料進行保溫，質量輕，熱傳(chuan) 導散失率約0.226W/m.k，較大程度的減少能量的散失。
3.內(nei) 腔尺寸：約8L，適合多種規格的高溫坩堝係統。

（二）、微波真空高溫爐功能係統
1.高溫係統：150×150mm坩堝係統，多種材質可選擇，支持各類微波特性的材料高溫處理。
2.溫度控製：
①溫度範圍：高溫工作溫度段：500～1300℃，溫度可達1400˚C；
②采用非接觸紅外測溫方式，直接測試物料溫度；
3.氣氛條件：
①全封閉真空高溫係統，真空度：0～-0.099MPa（青島地區海拔數據）。
②進出氣可控，多路進氣混氣係統（根據工藝選配）。

（三）、控製係統
1.采用PLC編程控製：良好的人機互動，一體(ti) 化控製終端，溫度和功率均智能可控。
2.觸摸屏對話窗口，操作簡單快捷，即時顯示時間、溫度、功率曲線，數據可讀取存儲(chu) 。
3.多套程序記憶功能，可對程序進行存儲(chu) 、修改、調用、刪除等係統操作。

（四）、安全係統
1.門體(ti) 多重聯鎖結構，開門斷電，保護操作人員。
2.門體(ti) 采用側(ce) 拉式鎖緊結構，具有隔熱、真空氣氛和防微波泄漏三重功能，保護的操作人員。
3.門體(ti) 采用λ/4高阻抗微波抗流抑製結構，保證操作人員的健康安全，微波泄漏量：<5mW/cm2 （優(you) 於(yu) 國標）。
4.設備設置進出氣管，配合通風櫥使用，能夠快速排除爐腔內(nei) 高溫尾氣，保護操作人員。